Новости ASBIS

Корпорация Intel укрепила свои лидирующие позиции в области технологий хранения данных

Июль 17, 2017

Intel, SSD, 3D NAND

Корпорация Intel укрепила свои лидирующие позиции в области технологий хранения данных

Корпорация Intel укрепила свои лидирующие позиции в области технологий хранения данных

BUY ONLINE

Intel® 3D NAND SSDs

Автор: Роб Крук

Intel представляет первый в мире серийный 64-слойный SSD-накопитель на базе технологий TLC и 3D NAND. Пока идут разговоры о новых подходах, мы уже представили готовый продукт.

Сегодня мы объявляем о выпуске новой модели накопителя Intel® SSD 545s для клиентских компьютеров. Этот надёжный накопитель для массового сегмента позволяет повысить производительность уже эксплуатируемых ПК и создавать новые модели компьютеров с улучшенными характеристиками.

Intel работает над развитием платформенных решений, позволяющих создавать более качественные продукты в области вычислительных технологий и обработки данных. Чтобы достичь этих целей, мы осуществляем инвестиции в развитие технологий Intel® 3D NAND и Intel® Optane™.

Давайте рассмотрим особенности используемой архитектуры. Технология Intel® 3D NAND на базе архитектуры с динамическими шлюзами позволяет нам демонстрировать лучшие на сегодняшний день показатели плотности хранения данных и обладает существенным потенциалом для дальнейшего развития. Этому способствует использование уменьшенных ячеек и размещение элементов контроллера под массивом памяти. Благодаря лучшим в мире показателям плотности хранения данных мы можем создавать вместительные накопители и хранить больше гигабайт информации на одной пластине. Накопленный опыт использования данной архитектуры при создании SSD-накопителей позволяет нам обеспечивать заметный прирост производительности, стабильности и надёжности работы при одновременном снижении энергопотребления с каждым новым поколением устройств.

Rob Crooke

Роб Крук (Rob Crooke)

Старший вице-президент и генеральный управляющий подразделения Non–Volatile Memory Solutions Group в корпорации Intel.

При этом выпуск устройств с технологией динамических шлюзов осуществляется на базе отлаженных производственных процессов, что позволило нам в сжатые сроки перейти с 2D на 3D, с MLC на TLC, а теперь с 32-слойных на 64-слойные продукты.

Технологическое лидерство Intel позволило вывести на рынок устройства нового поколения, благодаря которым операторы центров обработки данных могут осуществить плавный и беспроблемный переход с существующих 32-слойных накопителей на новые 64-слойные и валидацию новых продуктов. Кроме того, мы расширили свою продуктовую линейку, дополнив её продуктами для клиентских компьютеров и встраиваемых систем. Устойчивое поступательное развитие технологических процессов на наших фабриках позволит нам к середине 2018 года достичь существенного роста объёмов производства 64-слойных накопителей на базе технологий TLC и 3D NAND.

Интеграция вычислительных технологий и методов обработки данных, которая открывает возможности для появления более качественных и функциональных конечных продуктов, является ключевой предпосылкой для раскрытия будущего потенциала.

Отказ от ответственности: Информация, содержащаяся в каждом пресс-релизе и материале, размещенном на сайте, была действительной в момент его публикации. Несмотря на то, что пресс-релизы и другие материалы остаются на веб-сайте компании, компания не принимает на себя обязательств обновлять информацию с учетом последующих событий. Следовательно, читателям пресс-релизов и других материалов, не следует полагаться на точность и актуальность опубликованной информации после момента публикации.